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PA hotmelt low pressure molding PA熱熔膠低壓注膠工藝
PA熱熔膠低壓注膠工藝
PA熱熔膠低壓注膠原理及優(yōu)勢(shì)

　　隨著中國(guó)電子行業(yè)的快速發(fā)展，天賽公司把在德國(guó)、美國(guó)、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家已經(jīng)運(yùn)用非常成熟的PA熱熔膠低壓注膠成型工藝及解決方案引入中國(guó)市場(chǎng)，致力于推動(dòng)中國(guó)電子行業(yè)的發(fā)展。目前，PA熱熔膠低壓注膠成型工藝已經(jīng)被越來(lái)越多的電子生產(chǎn)廠家所采用，降低了產(chǎn)品的綜合生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)竟?fàn)幜Α?/p>

　　PA熱熔膠低壓注膠成型工藝是一種使用很低的注膠壓力（1.5～60bar ）將熔化的PA熱熔膠注入模具并快速固化成型（5～50 秒）的封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等等功效。

1.5

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PA熱熔膠低壓注膠成型工藝是一種使用很低的
注膠壓力（1.5～60bar ）將熔化的PA熱熔膠注入模具

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快速固化成型（5～50 秒）的封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、
耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等等功效。

PA熱熔膠低壓注膠成型工藝與灌封工藝比較

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低壓注膠與傳統(tǒng)灌封之流程
PA熱熔膠低壓注膠成型工藝與傳統(tǒng)高壓注塑工藝比較

　　傳統(tǒng)高壓注膠工藝中，注膠壓力大，因此在注膠過(guò)程中脆弱的精密元器件易損壞，導(dǎo)致生產(chǎn)過(guò)程中的次品率居高不下。

　　針對(duì)傳統(tǒng)高壓注膠工藝的缺陷，天賽公司為客戶(hù)選擇了流動(dòng)性?xún)?yōu)異的高性能熱熔膠系列產(chǎn)品，這種特殊的膠料在熔化后只需要很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中，因而不會(huì)損壞需要封裝的脆弱元器件，極大程度地降低了廢品率。

　　在注膠溫度方面，低壓成型工藝的注膠溫度也低于傳統(tǒng)高壓注膠溫度，因此降低了由于溫度過(guò)高而損壞敏感、精密元器件的機(jī)率。以上這些特性都決定了PA熱熔膠低壓注膠成型技術(shù)可以彌補(bǔ)傳統(tǒng)高壓注膠的不足，成為理想的敏感、精密元器件封裝工藝，并越來(lái)越多地應(yīng)用于精密電子元器件的封裝。

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低壓注膠工藝注膠壓力
1.5～40Bar
傳統(tǒng)注塑工藝注塑壓力
200bar 400bar 600bar 800bar 1000bar 1200bar
高達(dá)350～1,300Bar
壓力對(duì)比圖
低壓注膠工藝注膠溫度
190～230℃
傳統(tǒng)注塑工藝注塑溫度
50℃ 100℃ 150℃ 200℃ 250℃
230～300℃
溫度對(duì)比圖
PA熱熔膠低壓注膠解決方案
完整的低壓注膠成型解決方案是由高性能的低壓注膠成型機(jī)、低壓注膠成型模具、低壓注膠膠料及相對(duì)應(yīng)的工藝參數(shù)組成。天賽LPMS在低壓注膠成型工藝上積累長(zhǎng)期豐富經(jīng)驗(yàn)，從前期產(chǎn)品評(píng)估、模具方案確定、膠料的選擇、設(shè)備的選擇以及最后工藝參數(shù)驗(yàn)證，甚至大規(guī)模生產(chǎn)都將提供全程技術(shù)咨詢(xún)和支持服務(wù)。
PA熱熔膠低壓注膠工藝應(yīng)用

汽車(chē)電子低壓注膠

低壓注塑工藝可用于各種汽車(chē)電子產(chǎn)品，如輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（tpms）、座位成員傳感器用PCBs、安全帶鎖傳感器、機(jī)動(dòng)車(chē)用ECU、空氣質(zhì)量傳感器、PF裝置用天線(xiàn)、智能鑰匙(E-Key)系統(tǒng)等。

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LED類(lèi)低壓注膠

低壓注塑工藝運(yùn)用于各式LED串燈、LED模組等的防水包封中， 對(duì)比傳統(tǒng)灌膠工藝與高壓注塑工藝，具有固化周期短、生產(chǎn)效率高、無(wú)損電子元器件、不良率低，注塑好的產(chǎn)品防水等級(jí)高等特點(diǎn)，正被越來(lái)越多的LED廠商采用。

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PCB線(xiàn)路板類(lèi)低壓注膠

低壓注膠的注膠壓力低，能防止損壞敏感電子元器件。此種材料可保護(hù)電子器件免受外部環(huán)境影響（如水汽、機(jī)械應(yīng)力等）而且能夠充當(dāng)外殼。

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線(xiàn)束連接器類(lèi)低壓注膠

PA熱熔膠低壓注膠成型工藝廣泛應(yīng)于線(xiàn)纜線(xiàn)束的連接器插頭、線(xiàn)纜間PCB的防水絕緣密封以及Type-C等線(xiàn)纜的內(nèi)模包封。 亦可將此低壓注塑工藝用于將索環(huán)的現(xiàn)場(chǎng)制作，克服了穿索環(huán)過(guò)程中的索消耗的時(shí)間提高生產(chǎn)工藝。

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線(xiàn)圈傳感器類(lèi)低壓注膠

采用低壓注膠工藝封裝各類(lèi)傳感器線(xiàn)圈、感應(yīng)器線(xiàn)圈、馬達(dá)線(xiàn)圈、儀表線(xiàn)圈等各種線(xiàn)圈類(lèi)電子產(chǎn)品，對(duì)線(xiàn)圈有更好的保護(hù)作用，避免傳統(tǒng)注塑工藝在注塑時(shí)對(duì)線(xiàn)圈的損壞。同時(shí)低壓注塑后的線(xiàn)圈防水性能好，提高了產(chǎn)品的使用穩(wěn)定性。

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PA熱熔膠低壓注膠設(shè)備
頂式熱熔膠低壓注膠機(jī)系列的注膠槍位于模具上方，采用頂式注膠可讓一模多穴的模具流道排布更均勻、縮短流道長(zhǎng)度、節(jié)省膠料，適合封裝較小的產(chǎn)品或線(xiàn)束、串燈類(lèi)產(chǎn)品。
側(cè)式熱熔膠低壓注塑機(jī)系列的注膠咀位于模具側(cè)面，當(dāng)產(chǎn)品較大時(shí)模具只能設(shè)計(jì)為一模一穴，采用側(cè)式注膠可避免在產(chǎn)品正上方注膠而留下進(jìn)料痕影響產(chǎn)品美觀。適合封裝尺寸較大或外形復(fù)雜產(chǎn)品。
採(cǎi)用氣壓推動(dòng)式的熱熔膠低壓注膠機(jī)、結(jié)構(gòu)緊湊、故障率低，操作簡(jiǎn)單快捷，適合打樣和小批量生產(chǎn)。
可根據(jù)客戶(hù)需求客制化熱熔膠低壓注塑設(shè)備和模具，更可包括整廠生產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃至機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)，滿(mǎn)足了各種生產(chǎn)需求。
熱熔膠機(jī)是熱熔膠低壓注塑技術(shù)實(shí)踐的基石，亦是天賽公司經(jīng)多年經(jīng)驗(yàn)， 將廣大客戶(hù)對(duì)各式低壓注膠產(chǎn)品實(shí)際需求進(jìn)行更新研發(fā)來(lái)滿(mǎn)足所有低壓注膠成形條件，各種制式型號(hào)至非標(biāo)客制能夠提供多種選擇，如熔膠速率、壓力控制、出膠量等。
PA熱熔膠低壓注膠模具
低壓注塑模具是電子產(chǎn)品注塑成型的工具，模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)水平和制作品質(zhì)直接決定了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和品質(zhì)。根據(jù)低壓注塑工藝的特點(diǎn)，低壓注膠模具的材料可采用鋁或鋼材。模具可以根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)設(shè)計(jì)為頂式進(jìn)膠、側(cè)式進(jìn)膠、熱流道等不同的類(lèi)型。
PA低壓注膠熱熔膠料
PA低壓注塑熱熔膠熔化后流動(dòng)性好，因此注膠時(shí)注塑壓力低，注塑過(guò)程對(duì)電子元器件無(wú)損傷。同時(shí)PA低壓注塑熱熔膠對(duì)各種塑膠(PVC/PA66/PC/ABS 等)具有很好的粘接性能與熱熔膠本身良好的抗化學(xué)腐蝕等性能， 注膠成型后可以有效地對(duì)所封裝的電子元器件起到減振抗沖擊、絕緣密封、防水防潮、防塵、耐高低溫、耐化學(xué)腐蝕的作用。 我們代理各種進(jìn)口或國(guó)產(chǎn)各式型號(hào)的PA/PO/PUR/Polyester等各系列低壓注塑熱熔膠并提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)指導(dǎo)與服務(wù), 滿(mǎn)足不同需求的選擇，庫(kù)存穩(wěn)定交貨快。
PA熱熔膠低壓注塑產(chǎn)品代加工

       LPMS擁用標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品代加工部門(mén)和低壓注塑生產(chǎn)車(chē)間，為客戶(hù)提供小批量打樣及工藝驗(yàn)證制造和產(chǎn)品檢測(cè)服務(wù)。提供包括產(chǎn)品的從SMT表面黏著、DIP插件、無(wú)鉛制程、焊接加工、低壓注塑/點(diǎn)膠、產(chǎn)品測(cè)試、成品包裝的全程代工代料服務(wù)。同時(shí)也可為客戶(hù)提供新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)服務(wù)。